レノボ・ジャパン、次世代「ThinkPad」全10モデルを発表新構造や充実の周辺機器でハイブリッドワークを支援

レノボ・ジャパン合同会社は2026年4月7日、ノートPC「ThinkPad」シリーズの最新ラインアップ全10モデルを発表しました。新製品はすべての筐体デザインにおいて「Copilot+ PC」に対応し、AI時代の生産性向上を目的とした設計がなされています。インテル、AMD、Qualcommといった複数メーカーの最新プロセッサーを選択可能とし、ハイブリッドワークに適した可搬性、接続性、メンテナンス性を強化した点が特徴です。

フラッグシップモデルとなる14型ノートPC「ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition」は、新たな筐体構造「スペース・フレーム」を採用しました。従来は底面側に集中していた部品をマザーボードの両面に実装する多層3D筐体設計を導入することで、基板サイズを前世代比で約18%小型化しています。これにより空いたスペースを活用し、冷却ファンを前年比で約81%大型化しました。高い冷却性能とパフォーマンスを維持しながら、最軽量構成時で約977gという1kgを切る軽量化を実現しています。また、オンライン会議の利用増加を見据え、1000万画素で視野角110度の超広角レンズを備えたカメラを搭載し、独自の歪み補正やAIによるノイズ低減機能を実装しました。

可搬性を重視するモバイルノートPC「Tシリーズ」においても、大幅な軽量化が図られています。「ThinkPad T14s Gen 7」では、外装部品やキーボード、バッテリーなど各コンポーネントの質量を細かく見直すことで、前世代モデルから約170g軽い、約1.07kgからの重量を達成しました。

今回の新ラインアップに共通する大きな特徴が、メンテナンス性の高さです。デバイス修理の評価を行うiFixitにおいて10点満点を獲得するモデルが出るなど、ユーザー自身で部品交換が可能な設計（CRU）を推進しています。特に故障原因となりやすいUSB Type-Cポートは、マザーボードから独立させて単体で交換可能な構造としました。さらに、ソフトウェア上でポートの正常性を診断できる機能も追加し、修理に伴うダウンタイムや企業の運用コスト削減に寄与します。

通信環境の面では、全10モデルで5Gまたは4G LTE通信モジュールの内蔵が可能です。また、データ通信料を製品価格に含める法人向けサービス「Lenovo ConnectIN」にも対応し、新たに国際ローミング対応モデルを追加することで、国内外を問わずシームレスな通信環境を提供します。

デザインやインターフェースの改善も行われました。一部モデルでは、ユーザー調査に基づき採用された新色「コズミックブルー」が追加され、表面に微細な凹凸を設けることで指紋を目立ちにくくしています。さらに、一部シリーズでは本体の左右両面に給電可能なUSB Type-Cポートを実装し、デスク環境に応じた柔軟な配線が可能となりました。

発表会では、PC本体の利用体験を広げる3種類の新しいアクセサリーも同時に発表されました。「ThinkPad Bluetooth プレゼンターマウス (Aura Edition)」は、本体を回転させることでマウスとプレゼンテーション用ポインターの2通りの使い方が可能です。また、「ThinkPad Dual-Mode ワイヤレスアクティブノイズキャンセリングフォーダブルヘッドセット 8550 (Aura Edition)」は、コンパクトに折りたためる仕様のハイエンドヘッドセットです。さらに、PCや周辺機器を収納して持ち運べる「ThinkPad 16インチ Click-Go バックパック (Aura Edition)」は、マグネットを用いた独自の開閉機構を備えています。