高度なデジタル画像処理、アナログ、タッチ＆ディスプレイ技術などの半導体ソリューションの世界的大手開発企業であるOMNIVISIONは2022年8月24日、業界初で唯一の3層積層BSIグローバルシャッター（GS）イメージセンサーを発表しました。OG0TBは、AR/VR/MRやメタバースのコンシューマー機器におけるアイトラッキングやフェーストラッキングのための世界最小のイメージセンサーで、パッケージサイズはわずか1.64 mm×1.64 mm、1/14.46インチの光学フォーマット（OF）で2.2μmの画素を持っています。このCMOSイメージセンサーは、400×400の解像度と超低消費電力を特徴としており、アイゴーグルやメガネなどの小型・軽量なバッテリー駆動のウェアラブル機器に最適です。
「OMNIVISIONは、世界初の3層積層グローバルシャッター画素技術を開発し、妥協のない性能を持つ最小のGSイメージセンサーに実装して業界をリードしています 。これらの特徴や機能をすべて世界最小の「すぐに使える」イメージセンサーに詰め込むことで、最も小型で薄型のウェアラブルデバイスの一部に最も理想的な配置でカメラを設置できる設計の柔軟性を実現しています。1システムあたり10台以上のカメラを搭載することができるこれらのバッテリー駆動のデバイスには、超低消費電力が重要です。当社のOG0TB BSI GSイメージセンサーは、30フレーム/秒（fps）で7.2mW未満を消費しています」と、OMNIVISIONのIoT/エマージング担当の製品マーケティングマネージャー、デビッド・シンは述べています。
International Data Corporation (IDC) Worldwide Quarterly AR/VR Headset Tracker1の新しいデータによると、2021年のAR/VRヘッドセットの世界市場は前年比92.1%成長し、出荷台数は1120万台に達しました。2022年のヘッドセット出荷台数は前年比46.9%増と予測されており、新規参入者や商業分野からの幅広い採用が市場をさらに推進することになります。実際、IDCは、AR/VRヘッドセットの世界出荷台数が予測期間終了までに5000万台を突破し、複合年間成長率（CAGR）が35.1%となることから、この市場は2026年まで二桁成長を遂げると予測しています。
OMNIVISIONは、同社の最先端技術を搭載したGSイメージセンサーOG0TBなどの新製品を投入し、AR/VRヘッドセットの成長市場を支えています。
- OG0TB GSは、OMNIVISIONのPureCel Plus-S積層ダイ技術をベースに開発されました。
- OMNIVISIONのPureCel Plus-S積層型技術をベースに、1/14.46インチのOFに画素サイズ2.2μmの3層積層型センサーを搭載し、400×400の解像度を達成しています。
- Nyxel技術により、近赤外波長940nmで最高の量子効率（QE）を実現し、動体のシャープで正確な画像を提供します。
- このセンサーの高い変調伝達関数（MTF）は、マシンビジョンアプリケーションにおける意思決定プロセスの強化に特に重要な、より高いコントラストと細部を持つ鮮明な画像を可能にします。
- このセンサーは、マルチドロップのMIPI、CPHY、SPIなど、柔軟なインターフェースに対応しています。
OG0TB GSイメージセンサは、2022年第3四半期にサンプリング、2023年後半に量産が開始される予定です。
Sauce：OMNIVISION Announces World’s Smallest Global Shutter Image Sensor for AR/VR/MR and Metaverse
